智慧场景服务商特斯联完成 20 亿元 C1 轮融资

才智场景服务商特斯联今天

宣告

完结 C1 轮融资，本轮融资金额为 20 亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达出资等跟投。该公司此前已取得光大控股、IDG 本钱、中信系产业本钱、商汤科技等出资组织的出资支撑。

特斯联首席执行官艾渝表明，本轮融资首要用于高端人才引入和中心事务开展。

特斯联成立于 2015 年，该公司在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地建立研制中心，全国落地 8400 多个项目，现在现已取得国内授权专利 523 项，其间发明专利 260 项。

该公司在公告中称，其自成立以来坚持年均营收 200% 以上高速增加。2019 年，特斯联在北京落地全国首个”5G+AIoT”新式才智社区，并与重庆市政府签定战略协作协议，打造新科技城。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。